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EXB-2HV1R2JV

EXB-2HV1R2JV

数据手册.pdf
Panasonic(松下) 被动器件

Res Thick Film Array 1.2Ω 5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃ ISOL Molded 16Pin 15068 X 0402 Convex SMD Punched Carrier T/R

1.2 欧姆 ±5% 62.5mW 每元件功率 隔离 8 器网络,阵列 ±200ppm/°C 1506,凸面,长边端子


得捷:
RES ARRAY 8 RES 1.2 OHM 1506


立创商城:
1.2Ω ±5%


贸泽:
Resistor Networks & Arrays Resistor Array Chip 8 Elements 1506


Electro Sonic:
Res Thick Film Array 1.2 Ohm 5% 0.25W1/4W -200ppm/°C to 600ppm/°C ISOL Molded 16-Pin 15068 X 0602 Convex SMD Automotive ...


EXB-2HV1R2JV中文资料参数规格
技术参数

触点数 16

额定电压DC 50.0 V

容差 ±5 %

额定功率 0.25 W

电阻 1.2 Ω

阻值偏差 ±5 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 16

封装公制 1005

封装 0402

外形尺寸

长度 3.8 mm

宽度 1.6 mm

高度 0.45 mm

封装公制 1005

封装 0402

厚度 450 µm

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 汽车级 AEC-Q200, 汽车级AEC-Q200

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead

EXB-2HV1R2JV引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
EXB-2HV1R2JV Panasonic 松下 Res Thick Film Array 1.2Ω 5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃ ISOL Molded 16Pin 15068 X 0402 Convex SMD Punched Carrier T/R 搜索库存