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DDB2U50N08W1RB23BOMA2

数据手册.pdf
Infineon(英飞凌) 电子元器件分类

分立半导体模块 LOW POWER EASY

IGBT 模块 - 2 个独立式 底座安装 模块


得捷:
IGBT MOD DIODE BRIDGE EASY1B-2-1


贸泽:
分立半导体模块 LOW POWER EASY


艾睿:
Easy Bridge Module with CoolMOS and PressFIT


DDB2U50N08W1RB23BOMA2中文资料参数规格
技术参数

上升时间 45 ns

输入电容Cies 14nF @25V

下降时间 30 ns

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -40 ℃

封装参数

引脚数 16

封装 EASY1B-2

外形尺寸

长度 62.8 mm

宽度 33.8 mm

高度 12 mm

封装 EASY1B-2

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 150℃ TJ

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准

含铅标准 无铅

DDB2U50N08W1RB23BOMA2引脚图与封装图
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