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DG300AAA/883B

数据手册.pdf
Maxim Integrated 美信 电子元器件分类
DG300AAA/883B中文资料参数规格
技术参数

耗散功率 533 mW

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min 55 ℃

电源电压Max 30 V

电源电压Min 10 V

封装参数

安装方式 Through Hole

封装 TO-100-10

外形尺寸

长度 9.4 mm

宽度 9.4 mm

高度 4.7 mm

封装 TO-100-10

其他

产品生命周期 Obsolete

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

DG300AAA/883B引脚图与封装图
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在线购买DG300AAA/883B
型号 制造商 描述 购买
DG300AAA/883B Maxim Integrated 美信 SPST, 2 Func, 1Channel, CMOS, MBCY10, METAL CAN-10 搜索库存
替代型号DG300AAA/883B
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: DG300AAA/883B

品牌: Maxim Integrated 美信

封装:

当前型号

SPST, 2 Func, 1Channel, CMOS, MBCY10, METAL CAN-10

当前型号

型号: JM38510/11601BIA

品牌: Temic

封装:

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