DS1250ABP-100+
数据手册.pdfMaxim Integrated(美信)
电子元器件分类
DS1250ABP-100+中文资料参数规格
技术参数
存取时间 100 ns
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 4.75V ~ 5.25V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 PowerCap-34
外形尺寸
长度 23.5 mm
宽度 25.02 mm
高度 2.03 mm
封装 PowerCap-34
物理参数
工作温度 0℃ ~ 70℃ TA
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tube
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
DS1250ABP-100+引脚图与封装图 
DS1250ABP-100+引脚图
DS1250ABP-100+封装图
DS1250ABP-100+封装焊盘图
在线购买DS1250ABP-100+
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| DS1250ABP-100+ | Maxim Integrated 美信 | IC NVSRAM 4Mbit 100NS 34PCM | 搜索库存 |
替代型号DS1250ABP-100+
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： DS1250ABP-100+ 品牌： Maxim Integrated 美信 封装： PowerCap | 当前型号 | IC NVSRAM 4Mbit 100NS 34PCM | 当前型号 |
| 型号： DS1250ABP-100 品牌： 美信 封装： 34-PowerCap 4000000B 5V 100ns | 完全替代 | IC NVSRAM 4Mbit 100NS 34PCM | DS1250ABP-100+和DS1250ABP-100的区别 |
| 型号： DS1250ABP-100-IND 品牌： 达拉斯半导体 封装： | 功能相似 | 4096K Nonvolatile SRAM | DS1250ABP-100+和DS1250ABP-100-IND的区别 |