电源电压 2.7V ~ 3.6V
安装方式 Surface Mount
封装 SOIC-8
封装 SOIC-8
工作温度 -40℃ ~ 85℃
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
DS1135LZ-10+T&R引脚图
DS1135LZ-10+T&R封装图
DS1135LZ-10+T&R封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
DS1135LZ-10+T&R | Maxim Integrated 美信 | Active Multiple Delay Line 3IN 10ns MAX 8Pin SOIC N T/R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
---|---|---|---|---|
型号: DS1135LZ-10+T&R 品牌: Maxim Integrated 美信 封装: | 当前型号 | Active Multiple Delay Line 3IN 10ns MAX 8Pin SOIC N T/R | 当前型号 | |
型号: DS1135LZ-10+ 品牌: 美信 封装: | 完全替代 | 延迟线, 3抽头, 每段延迟时间10 ns, 总延迟10 ns, 2.7 V至3.6 V, NSOIC-8 | DS1135LZ-10+T&R和DS1135LZ-10+的区别 | |
型号: DS1033Z-10/T&R 品牌: 美信 封装: | 完全替代 | IC DELAY LINE 10NS 8SOIC | DS1135LZ-10+T&R和DS1033Z-10/T&R的区别 | |
型号: DS1135LZ-10/T&R 品牌: 美信 封装: | 完全替代 | Active Multiple Delay Line 3IN 10ns MAX 8Pin SOIC N T/R | DS1135LZ-10+T&R和DS1135LZ-10/T&R的区别 |