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DS26524G+
Maxim Integrated(美信) 电子元器件分类

四路T1 / E1 / J1收发器 Quad T1/E1/J1 Transceiver

电信 IC 线路接口单元(LIU) 256-CSBGA(17x17)


得捷:
IC TELECOM INTERFACE 256CSBGA


安富利:
Framer T1/E1/J1 3.3V 256-Pin TE-CSBGA


DeviceMart:
IC TXRX T1/E1/J1 QUAD 256CSBGA


Win Source:
IC TXRX T1/E1/J1 QUAD 256CSBGA


DS26524G+中文资料参数规格
技术参数

供电电流 260 mA

电路数 4

电源电压 3.135V ~ 3.465V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 LBGA-256

外形尺寸

封装 LBGA-256

物理参数

工作温度 0℃ ~ 70℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

DS26524G+引脚图与封装图
DS26524G+引脚图

DS26524G+引脚图

DS26524G+封装图

DS26524G+封装图

DS26524G+封装焊盘图

DS26524G+封装焊盘图

在线购买DS26524G+
型号 制造商 描述 购买
DS26524G+ Maxim Integrated 美信 四路T1 / E1 / J1收发器 Quad T1/E1/J1 Transceiver 搜索库存
替代型号DS26524G+
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: DS26524G+

品牌: Maxim Integrated 美信

封装: 256-LBGA

当前型号

四路T1 / E1 / J1收发器 Quad T1/E1/J1 Transceiver

当前型号

型号: DS34T104GN

品牌: 美信

封装:

类似代替

单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-Over-Packet Chip

DS26524G+和DS34T104GN的区别

型号: DS34T108GN

品牌: 美信

封装:

类似代替

单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip

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型号: DS21458N

品牌: 美信

封装: CSBGA

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