DS3174
数据手册.pdfMaxim Integrated(美信)
电子元器件分类
DS3174中文资料参数规格
技术参数
供电电流 725 mA
电路数 4
通道数 4
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 3.135V ~ 3.465V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 BBGA-400
外形尺寸
封装 BBGA-400
物理参数
工作温度 0℃ ~ 70℃
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
DS3174引脚图与封装图 
DS3174引脚图
DS3174封装图
DS3174封装焊盘图
替代型号DS3174
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： DS3174 品牌： Maxim Integrated 美信 封装： 400-BBGA | 当前型号 | Single Chip Transceiver 400Pin TE-BGA | 当前型号 |
| 型号： DS3171N+ 品牌： 美信 封装： 400-BBGA | 类似代替 | Single Chip Transceiver 400Pin TE-BGA | DS3174和DS3171N+的区别 |
| 型号： DS3174+ 品牌： 美信 封装： 400-BBGA | 功能相似 | Telecom Interface ICs Quad DS3/E3 Single Chip Transceiver | DS3174和DS3174+的区别 |
| 型号： DS3172N+ 品牌： 美信 封装： 400-BBGA | 功能相似 | Framer, PBGA400, 27 X 27MM, 1.27MM PITCH, LEAD FREE, CSBGA-400 | DS3174和DS3172N+的区别 |