DG309CY+
数据手册.pdfMaxim Integrated(美信)
电子元器件分类
DG309CY+中文资料参数规格
技术参数
电路数 4
耗散功率 696 mW
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 SOIC-16
外形尺寸
长度 10 mm
宽度 4 mm
高度 1.5 mm
封装 SOIC-16
物理参数
工作温度 0℃ ~ 70℃ TA
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tube
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
DG309CY+引脚图与封装图
暂无图片
替代型号DG309CY+
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： DG309CY+ 品牌： Maxim Integrated 美信 封装： 16-SOIC | 当前型号 | 模拟开关 IC Quad SPST CMOS Normally Closed | 当前型号 |
| 型号： DG309DY+ 品牌： 美信 封装： SOIC 4Bit 16Pin | 类似代替 | MAXIM INTEGRATED PRODUCTS DG309DY+ 模拟开关, 低功率, SPST - 常闭, 4 放大器, 100 ohm, 5V 至 30V, ± 5V 至 ± 20V, NSOIC, 16 引脚 | DG309CY+和DG309DY+的区别 |