DS26900LN+
数据手册.pdfMaxim Integrated(美信)
电子元器件分类
DS26900LN+中文资料参数规格
技术参数
供电电流 15 mA
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 LQFP-144
外形尺寸
封装 LQFP-144
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
制造应用 JTAG
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
DS26900LN+引脚图与封装图
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