DS33M33N+W
数据手册.pdfMaxim Integrated(美信)
电子元器件分类
通道数 3
电源电压 1.8V,2.5V,3.3V
安装方式 Surface Mount
封装 BGA-256
封装 BGA-256
产品生命周期 Not Recommended for New Designs
包装方式 Tube
制造应用 数据传输
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
DS33M33N+W | Maxim Integrated 美信 | Mapper Ethernet SONET/SDH 155Mbps 1.8V/2.5V/3.3V 256Pin CSBGA | 搜索库存 |