DS33ZH11+
数据手册.pdfMaxim Integrated(美信)
电子元器件分类
DS33ZH11+中文资料参数规格
技术参数
通道数 1
电源电压 1.8V,2.5V,3.3V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 LFBGA-100
外形尺寸
封装 LFBGA-100
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
制造应用 数据传输
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
DS33ZH11+引脚图与封装图 
DS33ZH11+引脚图
DS33ZH11+封装图
DS33ZH11+封装焊盘图
在线购买DS33ZH11+
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| DS33ZH11+ | Maxim Integrated 美信 | Mapper T1/E1/J1/T3/E3 SONET/SDH 10Mbps/100Mbps 1.8V/3.3V 100Pin CSBGA | 搜索库存 |
替代型号DS33ZH11+
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： DS33ZH11+ 品牌： Maxim Integrated 美信 封装： 100-LFBGA | 当前型号 | Mapper T1/E1/J1/T3/E3 SONET/SDH 10Mbps/100Mbps 1.8V/3.3V 100Pin CSBGA | 当前型号 |
| 型号： DS33ZH11 品牌： 美信 封装： 100-LFBGA | 完全替代 | 以太网映射器 Ethernet Mapper | DS33ZH11+和DS33ZH11的区别 |