DS33X42+
数据手册.pdfMaxim Integrated(美信)
电子元器件分类
DS33X42+中文资料参数规格
技术参数
电源电压 1.8V,2.5V,3.3V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 LBGA-256
外形尺寸
封装 LBGA-256
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
制造应用 数据传输
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
DS33X42+引脚图与封装图 
DS33X42+引脚图
DS33X42+封装图
DS33X42+封装焊盘图
在线购买DS33X42+
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| DS33X42+ | Maxim Integrated 美信 | Ethernet Over PDH 1Gbps 1.8V/2.5V/3.3V 256Pin CSBGA | 搜索库存 |
替代型号DS33X42+
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： DS33X42+ 品牌： Maxim Integrated 美信 封装： | 当前型号 | Ethernet Over PDH 1Gbps 1.8V/2.5V/3.3V 256Pin CSBGA | 当前型号 |
| 型号： DS33X41+ 品牌： 美信 封装： 256-LBGA | 完全替代 | 电信接口IC Ethernet Over PDH Mapping Devices | DS33X42+和DS33X41+的区别 |