DSPIC30F501130IP
数据手册.pdfMicrochip(微芯)
主动器件
DSPIC30F501130IP中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 4K x 8
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 TQFP-64
外形尺寸
封装 TQFP-64
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
DSPIC30F501130IP引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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| DSPIC30F501130IP | Microchip 微芯 | IC MCU 16Bit 66KB FLASH 64TQFP | 搜索库存 |