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DILB18P223TLF

DILB18P223TLF

数据手册.pdf
FCI Electronics 法马通 连接器与适配器
DILB18P223TLF中文资料参数规格
技术参数

触点数 18

触点电镀 Tin

额定电流 1A/触头

针脚数 18

额定电压 200 VAC

接触电阻Max 30 mΩ

封装参数

安装方式 Through Hole

封装 DIP

外形尺寸

高度 5.1 mm

封装 DIP

物理参数

触点材质 Copper Alloy

其他

包装方式 Tube

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

DILB18P223TLF引脚图与封装图
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在线购买DILB18P223TLF
型号 制造商 描述 购买
DILB18P223TLF FCI Electronics 法马通 AMPHENOL FCI  DILB18P223TLF  芯片插座, DIP-18, 通孔安装 搜索库存
替代型号DILB18P223TLF
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: DILB18P223TLF

品牌: FCI Electronics 法马通

封装: DIP 18Contact

当前型号

AMPHENOL FCI  DILB18P223TLF  芯片插座, DIP-18, 通孔安装

当前型号

型号: 4818-3004-CP

品牌: 3M

封装: 18Contact

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型号: 4818-3000CP

品牌: 3M

封装: 18Contact

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品牌: Multicomp

封装: 18Contact

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