DB2L33500L1
数据手册.pdfPanasonic(松下)
分立器件
DB2L33500L1中文资料参数规格
技术参数
正向电压 400mV @100mA
反向恢复时间 1.6 ns
工作结温 150℃ Max
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 0603
封装 0201
外形尺寸
长度 0.6 mm
宽度 0.3 mm
封装公制 0603
封装 0201
其他
产品生命周期 Unknown
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
DB2L33500L1引脚图与封装图
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