DSEP30-03AS
数据手册.pdf
IXYS Semiconductor
分立器件
DSEP30-03AS中文资料参数规格
技术参数
正向电压 1.55V @30A
反向恢复时间 22 ns
正向电压Max 1.55V @30A
工作温度Max 175 ℃
工作结温 175℃ Max
封装参数
安装方式 Through Hole
封装 TO-3-3
外形尺寸
长度 9.9 mm
宽度 9.2 mm
高度 4.5 mm
封装 TO-3-3
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
DSEP30-03AS引脚图与封装图
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