DF2S6.8UFS,L3M
数据手册.pdfToshiba(东芝)
分立器件
DF2S6.8UFS,L3M中文资料参数规格
技术参数
最小反向击穿电压 5.3 V
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装 SOD-923-2
外形尺寸
高度 0.4 mm
封装 SOD-923-2
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 通用
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
DF2S6.8UFS,L3M引脚图与封装图 
DF2S6.8UFS,L3M引脚图
DF2S6.8UFS,L3M封装图
DF2S6.8UFS,L3M封装焊盘图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| DF2S6.8UFS,L3M | Toshiba 东芝 | Diode 19V 2Pin SOD-923 | 搜索库存 |