DS3101GN
数据手册.pdf
Microsemi
美高森美
电子元器件分类
DS3101GN中文资料参数规格
封装参数
封装 LBGA-256
外形尺寸
封装 LBGA-256
其他
Series -
Packaging Tray
Package-Case 256-LBGA, CSBGA
Operating-Temperature -40°C ~ 85°C
Mounting-Type Surface Mount
Voltage-Supply 1.62 V ~ 3.465 V
Supplier-Device-Package 256-CSBGA 17x17
PLL Yes
Main-Purpose SONET/SDH, Stratum
Input CMOS, LVDS, LVPECL, TTL
Output CMOS, LVDS, TTL
Number-of-Circuits 1
Ratio-Input:Output 1899/12/30 14:11:00
Differential-Input:Output No/No
Frequency-Max 311.04MHz
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
DS3101GN引脚图与封装图
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