DF2170BVTE33V
数据手册.pdf
Renesas Electronics
瑞萨电子
主动器件
DF2170BVTE33V中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 32K x 8
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 TQFP-100
外形尺寸
封装 TQFP-100
物理参数
工作温度 -20℃ ~ 75℃
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
DF2170BVTE33V引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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| DF2170BVTE33V | Renesas Electronics 瑞萨电子 | MCU 16Bit H8S CISC 256KB Flash 3.3V 100Pin TQFP | 搜索库存 |