DSPIC33EP256GM710-H/BG
数据手册.pdfMicrochip(微芯)
主动器件
DSPIC33EP256GM710-H/BG中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 32 kB
位数 16
模数转换数ADC 2
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
引脚数 121
封装 TFBGA-121
外形尺寸
封装 TFBGA-121
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 150℃
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
DSPIC33EP256GM710-H/BG引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| DSPIC33EP256GM710-H/BG | Microchip 微芯 | MCU 16Bit dsPIC33E dsPIC Harvard 256KB Flash 3.3V Automotive 121Pin TFBGA Tray | 搜索库存 |