DSPIC33EP512MU810T-I/BG
数据手册.pdfMicrochip(微芯)
主动器件
DSPIC33EP512MU810T-I/BG中文资料参数规格
技术参数
工作电压 3V ~ 3.6V
RAM大小 24K x 16
位数 16
模数转换数ADC 2
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 121
封装 TFBGA-121
外形尺寸
长度 10 mm
高度 1.2 mm
封装 TFBGA-121
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
DSPIC33EP512MU810T-I/BG引脚图与封装图 
DSPIC33EP512MU810T-I/BG引脚图
DSPIC33EP512MU810T-I/BG封装图
DSPIC33EP512MU810T-I/BG封装焊盘图
在线购买DSPIC33EP512MU810T-I/BG
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| DSPIC33EP512MU810T-I/BG | Microchip 微芯 | 100Pins, 512KB Flash, 52KB RAM, 60MHz, USB, 2xCAN, 15 DMA | 搜索库存 |
替代型号DSPIC33EP512MU810T-I/BG
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： DSPIC33EP512MU810T-I/BG 品牌： Microchip 微芯 封装： TFBGA | 当前型号 | 100Pins, 512KB Flash, 52KB RAM, 60MHz, USB, 2xCAN, 15 DMA | 当前型号 |
| 型号： DSPIC33EP512MU810-I/BG 品牌： 微芯 封装： XBGA 121Pin | 完全替代 | dsPIC33EP 数字信号控制器dsPIC33E 数字信号控制器提供 DSP 性能的同时简化了 MCU。 70MIPS dsPIC33E 核心设计用于执行数字滤波算法、高速精密数字控制环路、数字音频和语音处理。 dsPIC33E DSC 带电动机控制外设，为高性能、精密电动机控制系统的设计提供支持。 dsPIC33E SMPS DSC 提供专门设计的芯片外设，确保实现高性能数字电源。 SMPS 外设包括高速和高分辨率 PWM、快速 ADC 和模拟比较器。### dsPIC® 数字信号控制器 | DSPIC33EP512MU810T-I/BG和DSPIC33EP512MU810-I/BG的区别 |