DSPIC33EP512GM306-H/MR
数据手册.pdfMicrochip(微芯)
主动器件
DSPIC33EP512GM306-H/MR中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 48 kB
位数 16
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 64
封装 QFN-64
外形尺寸
封装 QFN-64
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 150℃
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tube
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
DSPIC33EP512GM306-H/MR引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| DSPIC33EP512GM306-H/MR | Microchip 微芯 | 数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 512KB F 16KB R 12MCP PWM 8/8 IC/OC 2 QEI | 搜索库存 |