
RAM大小 9K x 8
模数转换数ADC 1
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -40 ℃
数模转换数DAC 1
安装方式 Surface Mount
引脚数 80
封装 TQFP-80
高度 1 mm
封装 TQFP-80
工作温度 -40℃ ~ 125℃ TA
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free

DSPIC33FJ64GS608-E/PT引脚图

DSPIC33FJ64GS608-E/PT封装图

DSPIC33FJ64GS608-E/PT封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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DSPIC33FJ64GS608-E/PT | Microchip 微芯 | MCU 16Bit dSPIC33 dsPIC RISC 64KB Flash 3.3V 80Pin TQFP | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: DSPIC33FJ64GS608-E/PT 品牌: Microchip 微芯 封装: TQFP | 当前型号 | MCU 16Bit dSPIC33 dsPIC RISC 64KB Flash 3.3V 80Pin TQFP | 当前型号 | |
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