DSPIC33FJ16GS502-H/SP
数据手册.pdfMicrochip(微芯)
主动器件
DSPIC33FJ16GS502-H/SP中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 2 kB
位数 16
模数转换数ADC 1
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
安装方式 Through Hole
引脚数 28
封装 PDIP-28
外形尺寸
封装 PDIP-28
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 150℃ TA
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tube
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
DSPIC33FJ16GS502-H/SP引脚图与封装图 
DSPIC33FJ16GS502-H/SP引脚图
DSPIC33FJ16GS502-H/SP封装图
DSPIC33FJ16GS502-H/SP封装焊盘图
在线购买DSPIC33FJ16GS502-H/SP
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| DSPIC33FJ16GS502-H/SP | Microchip 微芯 | 数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16B DSC 16KB FL 2KB RAM 50MHz 28Pin PWM | 搜索库存 |