DSPIC33FJ64GP306AT-I/MR
数据手册.pdfMicrochip(微芯)
主动器件
RAM大小 16K x 8
位数 16
模数转换数ADC 1
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
安装方式 Surface Mount
引脚数 64
封装 QFN-64
长度 9 mm
宽度 9 mm
高度 0.88 mm
封装 QFN-64
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
DSPIC33FJ64GP306AT-I/MR引脚图
DSPIC33FJ64GP306AT-I/MR封装图
DSPIC33FJ64GP306AT-I/MR封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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DSPIC33FJ64GP306AT-I/MR | Microchip 微芯 | 数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16 Bit MCU/DSP 64LD 40MIPS 64KB FLASH | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: DSPIC33FJ64GP306AT-I/MR 品牌: Microchip 微芯 封装: QFN | 当前型号 | 数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16 Bit MCU/DSP 64LD 40MIPS 64KB FLASH | 当前型号 | |
型号: DSPIC33FJ64GP306A-I/MR 品牌: 微芯 封装: QFN | 类似代替 | MCU 16Bit dSPIC33 dsPIC RISC 64KB Flash 3.3V 64Pin QFN EP Tube | DSPIC33FJ64GP306AT-I/MR和DSPIC33FJ64GP306A-I/MR的区别 |