DSPIC33FJ09GS302T-E/SS
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Microchip
微芯
主动器件
DSPIC33FJ09GS302T-E/SS中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 1K x 8
模数转换数ADC 1
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -40 ℃
数模转换数DAC 1
封装参数
引脚数 28
封装 SSOP-28
外形尺寸
封装 SSOP-28
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
DSPIC33FJ09GS302T-E/SS引脚图与封装图 
DSPIC33FJ09GS302T-E/SS引脚图
DSPIC33FJ09GS302T-E/SS封装图
DSPIC33FJ09GS302T-E/SS封装焊盘图
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| DSPIC33FJ09GS302T-E/SS | Microchip 微芯 | 数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 40 MIPS 9 KB FL 1024Bytes RAM SMPS | 搜索库存 |