DAN217-TP
数据手册.pdf
Micro Commercial Components
美微科
电子元器件分类
DAN217-TP中文资料参数规格
技术参数
正向电流Max 0.3 A
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -40 ℃
耗散功率Max 200 mW
封装参数
引脚数 3
封装 SOT-23
外形尺寸
封装 SOT-23
其他
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
DAN217-TP引脚图与封装图
暂无图片