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D10850-40
Wakefield Engineering 过温保护器件

Heat Sinks 128-208 PQFP/169 BGA

散热片 BGA 合成 2.5W @ 90°C 顶部安装


得捷:
HEATSINK 128PQFP COMPOSITE


贸泽:
Heat Sinks 128-208 PQFP/169 BGA


Chip1Stop:
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive


Verical:
Heat Sink Passive BGA Pin Array


MASTER:
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive


Online Components:
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive


Electro Sonic:
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive


D10850-40中文资料参数规格
技术参数

热阻强制气流 20.00℃/W @100LFM

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 BGA

外形尺寸

长度 21.6 mm

宽度 21.6 mm

高度 10.2 mm

封装 BGA

物理参数

颜色 Black

材质 Composite

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tube

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

HTS代码 8542900000

D10850-40引脚图与封装图
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