DS21Q554B+
数据手册.pdfMaxim Integrated(美信)
电子元器件分类
DS21Q554B+中文资料参数规格
技术参数
电路数 4
电源电压 5 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 BGA-256
外形尺寸
封装 BGA-256
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
DS21Q554B+引脚图与封装图 
DS21Q554B+引脚图
DS21Q554B+封装图
DS21Q554B+封装焊盘图
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