DS33Z11+
数据手册.pdfMaxim Integrated(美信)
电子元器件分类
通道数 1
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 1.8V, 3.3V
安装方式 Surface Mount
封装 LBGA-169
封装 LBGA-169
产品生命周期 Unknown
包装方式 Bulk
制造应用 数据传输
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
DS33Z11+引脚图
DS33Z11+封装图
DS33Z11+封装焊盘图