DS33X11+
数据手册.pdfMaxim Integrated(美信)
电子元器件分类
DS33X11+中文资料参数规格
技术参数
通道数 1
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 40 ℃
电源电压 1.8V,2.5V,3.3V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 LFBGA-144
外形尺寸
封装 LFBGA-144
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tube
制造应用 数据传输
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
DS33X11+引脚图与封装图 
DS33X11+引脚图
DS33X11+封装图
DS33X11+封装焊盘图