DS2502X1+U
数据手册.pdfMaxim Integrated(美信)
电子元器件分类
安装方式 Surface Mount
封装 UFBGA-4
封装 UFBGA-4
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
产品生命周期 Unknown
包装方式 Cut Tape CT
RoHS标准
含铅标准 无铅
DS2502X1+U引脚图
DS2502X1+U封装图
DS2502X1+U封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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DS2502X1+U | Maxim Integrated 美信 | EPROM OTP 1Kbit 4Pages x 256 4Pin Flip-Chip | 搜索库存 |