工作电压 4.5V ~ 5.5V
存取时间 200 ns
内存容量 2000 B
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 4.5V ~ 5.5V
电源电压Max 5.5 V
电源电压Min 4.5 V
安装方式 Through Hole
引脚数 28
封装 EDIP-28
长度 39.12 mm
宽度 18.29 mm
高度 9.4 mm
封装 EDIP-28
工作温度 0℃ ~ 70℃
产品生命周期 Unknown
包装方式 Bulk
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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DS1225Y-200+ | Maxim Integrated 美信 | Non-Volatile SRAM Module, 8KX8, 200ns, CMOS, 0.72INCH, ROHS COMPLIANT, DIP-28 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: DS1225Y-200+ 品牌: Maxim Integrated 美信 封装: EDIP 2000B 28Pin | 当前型号 | Non-Volatile SRAM Module, 8KX8, 200ns, CMOS, 0.72INCH, ROHS COMPLIANT, DIP-28 | 当前型号 | |
型号: DS1225AD-200+ 品牌: 美信 封装: DIP 8000B 5V 200ns 28Pin | 类似代替 | MAXIM INTEGRATED PRODUCTS DS1225AD-200+ 芯片, 存储器, NVRAM | DS1225Y-200+和DS1225AD-200+的区别 | |
型号: DS1225AB-200+ 品牌: 美信 封装: DIP 8000B 5V 200ns 28Pin | 类似代替 | MAXIM INTEGRATED PRODUCTS DS1225AB-200+ 芯片, 存储器, NVRAM | DS1225Y-200+和DS1225AB-200+的区别 | |
型号: DS1225AD-200IND+ 品牌: 美信 封装: DIP 8000B 5V 200ns 28Pin | 类似代替 | MAXIM INTEGRATED PRODUCTS DS1225AD-200IND+ 芯片, 存储器, NVRAM | DS1225Y-200+和DS1225AD-200IND+的区别 |