DS34S101GN
数据手册.pdfMaxim Integrated(美信)
电子元器件分类
DS34S101GN中文资料参数规格
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 BGA-256
外形尺寸
封装 BGA-256
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
制造应用 数据传输
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
DS34S101GN引脚图与封装图 
DS34S101GN引脚图
DS34S101GN封装图
DS34S101GN封装焊盘图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| DS34S101GN | Maxim Integrated 美信 | 单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip | 搜索库存 |