DS2401X1
数据手册.pdfMaxim Integrated(美信)
电子元器件分类
DS2401X1中文资料参数规格
技术参数
电源电压DC 5.00 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 UFBGA-2
外形尺寸
封装 UFBGA-2
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Cut Tape CT
制造应用 PCB，网络节点，设备识别/注册
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
DS2401X1引脚图与封装图 
DS2401X1封装图
DS2401X1封装焊盘图
替代型号DS2401X1
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： DS2401X1 品牌： Maxim Integrated 美信 封装： 2-UFBGA 5V | 当前型号 | Silicon Serial Number 2Pin Flip-Chip | 当前型号 |
| 型号： DS2401X1#U 品牌： 美信 封装： 2-UFBGA | 功能相似 | Silicon Serial Number 2Pin Flip-Chip | DS2401X1和DS2401X1#U的区别 |