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Maxim Integrated(美信) 电子元器件分类

单/双/三/四路ATM /分组PHY,内置LIU Single/Dual/Triple/Quad ATM/Packet PHYs with Built-In LIU

成帧器 400-PBGA(27x27)


得捷:
IC FRAMER 400PBGA


贸泽:
通信集成电路 - 若干 Trpl ATM/Packet PHYs w/Built-In LIU


DS3183中文资料参数规格
技术参数

通道数 3

工作温度Max 70 ℃

工作温度Min 0 ℃

电源电压Max 3.465 V

电源电压Min 3.135 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 BBGA-400

外形尺寸

封装 BBGA-400

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tray

制造应用 数据传输

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

DS3183引脚图与封装图
DS3183引脚图

DS3183引脚图

DS3183封装图

DS3183封装图

DS3183封装焊盘图

DS3183封装焊盘图

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DS3183 Maxim Integrated 美信 单/双/三/四路ATM /分组PHY,内置LIU Single/Dual/Triple/Quad ATM/Packet PHYs with Built-In LIU 搜索库存