DS3182+

Maxim Integrated(美信) 电子元器件分类

IC PHY ATM/PACKET DUAL 400-TEBGA

成帧器 400-PBGA（27x27）

得捷:
IC FRAMER 400PBGA

贸泽:
Communication ICs - Various Dual ATM/Packet PHYs w/Built-In LIU

DS3182+中文资料参数规格

技术参数

通道数 2

工作温度Max 70 ℃

工作温度Min 0 ℃

电源电压Max 3.465 V

电源电压Min 3.135 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 BBGA-400

外形尺寸

封装 BBGA-400

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tube

制造应用数据传输

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

DS3182+引脚图与封装图

DS3182+引脚图

DS3182+封装图

DS3182+封装焊盘图

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