DS2411X
数据手册.pdfMaxim Integrated(美信)
电子元器件分类
安装方式 Surface Mount
引脚数 4
封装 XFBGA-4
封装 XFBGA-4
工作温度 -40℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 PCB,网络节点,设备识别/注册
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Lead Free
DS2411X引脚图
DS2411X封装图
DS2411X封装焊盘图