DS3184N
数据手册.pdfMaxim Integrated(美信)
电子元器件分类
安装方式 Surface Mount
封装 BBGA-400
封装 BBGA-400
工作温度 -40℃ ~ 85℃
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
制造应用 数据传输
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
DS3184N引脚图
DS3184N封装图
DS3184N封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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DS3184N | Maxim Integrated 美信 | 单/双/三/四路ATM /分组PHY,内置LIU Single/Dual/Triple/Quad ATM/Packet PHYs with Built-In LIU | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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