DS3164N
数据手册.pdfMaxim Integrated(美信)
电子元器件分类
DS3164N中文资料参数规格
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 BBGA-400
外形尺寸
封装 BBGA-400
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
制造应用 测试设备
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
DS3164N引脚图与封装图 
DS3164N引脚图
DS3164N封装图
DS3164N封装焊盘图
替代型号DS3164N
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： DS3164N 品牌： Maxim Integrated 美信 封装： | 当前型号 | PHY 4CH 400Pin TE-BGA | 当前型号 |
| 型号： DS3184+ 品牌： 美信 封装： | 功能相似 | 通信集成电路 - 若干 Quad ATM/Packet PHYs w/Built-In LIU | DS3164N和DS3184+的区别 |
| 型号： DS3184N+ 品牌： 美信 封装： | 功能相似 | Framer E3/T3 3.3V 400Pin TE-BGA | DS3164N和DS3184N+的区别 |
| 型号： DS3164+ 品牌： 美信 封装： | 功能相似 | IC ATM/PACKET PHY QUAD 400-BGA | DS3164N和DS3164+的区别 |