DLPC200ZEWCM
TI
德州仪器
电子元器件分类
DLPC200ZEWCM中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min -20 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 780
封装 BGA-780
外形尺寸
封装 BGA-780
其他
产品生命周期 Unknown
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
ECCN代码 EAR99
DLPC200ZEWCM引脚图与封装图 
DLPC200ZEWCM引脚图
DLPC200ZEWCM封装图
DLPC200ZEWCM封装焊盘图
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