DS1865T+
数据手册.pdfMaxim Integrated(美信)
电子元器件分类
DS1865T+中文资料参数规格
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 TQFN-28
外形尺寸
封装 TQFN-28
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Bulk
制造应用 *
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
DS1865T+引脚图与封装图 
DS1865T+引脚图
DS1865T+封装图
DS1865T+封装焊盘图