DS34S101GN+
数据手册.pdfMaxim Integrated(美信)
电子元器件分类
DS34S101GN+中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压Max 1.89V, 3.465V
电源电压Min 1.71V, 3.135V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 256
封装 TECSBGA-256
外形尺寸
长度 17 mm
宽度 17 mm
高度 1.26 mm
封装 TECSBGA-256
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tube
制造应用 数据传输
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
DS34S101GN+引脚图与封装图 
DS34S101GN+引脚图
DS34S101GN+封装图
DS34S101GN+封装焊盘图
在线购买DS34S101GN+
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| DS34S101GN+ | Maxim Integrated 美信 | 单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip | 搜索库存 |
替代型号DS34S101GN+
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： DS34S101GN+ 品牌： Maxim Integrated 美信 封装： | 当前型号 | 单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip | 当前型号 |
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| 型号： DS21458N 品牌： 达拉斯半导体 封装： | 功能相似 | Telecom IC, | DS34S101GN+和DS21458N的区别 |