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C1812X105K5RACAUTO

C1812X105K5RACAUTO

数据手册.pdf
KEMET Corporation(基美) 电子元器件分类

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1 µF, 50 V, 1812 [4532 公制], ± 10%, X7R, AEC-Q200 X系列FT-CAP

Automotive Grade X系列 FT-CAP MLCC采用X7R介质, 具有独特, 灵活的端接系统, 采用KEMET标准端接材料. KEMET标准端接系统的基底金属和镍阻隔层之间具有导电银环氧树脂, 以确保柔韧性, 同时保持了终端的强度, 可焊性以及电气性能. 该技术解决了MLCC-弯曲裂纹常见的故障因素, 通常由板弯曲或温度循环期间产生过大拉伸和剪切应力导致故障. 柔性端接技术可减轻弯曲裂缝, 从而降低IR或短路故障. flexrobust器件 可提供高达5mm的弯曲能力, 并相对于时间和电压方面的变化, 表现出可预测的电容变化. 相对于环境温度的变化从-55°C到+125°C, 电容变化限制在±15％.

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AEC-Q200合规
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高达5mm的弯曲能力
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工作温度范围为-55°C至+ +125°C
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外壳尺寸: EIA 0603, 0805, 1206, 1210, 1808, 1812, 1825, 2220与2225
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DC额定电压: 6.3, 10, 16, 25, 50, 100, 200, 250 V
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电容值范围: 180 pF到22µF
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高电容柔性缓解
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非极化设备, 减少安装问题
C1812X105K5RACAUTO中文资料参数规格
技术参数

电容 1 µF

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

引脚数 2

封装 1812

外形尺寸

长度 4.50 mm

宽度 3.20 mm

高度 1.3 mm

封装 1812

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 汽车级，Boardflex 敏感

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C1812X105K5RACAUTO引脚图与封装图
C1812X105K5RACAUTO引脚图

C1812X105K5RACAUTO引脚图

C1812X105K5RACAUTO封装图

C1812X105K5RACAUTO封装图

C1812X105K5RACAUTO封装焊盘图

C1812X105K5RACAUTO封装焊盘图

在线购买C1812X105K5RACAUTO
型号 制造商 描述 购买
C1812X105K5RACAUTO KEMET Corporation 基美 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1 µF, 50 V, 1812 [4532 公制], ± 10%, X7R, AEC-Q200 X系列FT-CAP 搜索库存
替代型号C1812X105K5RACAUTO
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号： C1812X105K5RACAUTO

品牌： KEMET Corporation 基美

封装：

当前型号

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1 µF, 50 V, 1812 [4532 公制], ± 10%, X7R, AEC-Q200 X系列FT-CAP

当前型号

型号： C1812C105K5RAL7800

品牌： 基美

封装： 1812 1µF ±10% 50V X7R

完全替代

Cap Ceramic 1uF 50V X7R 10% SMD 1812 125℃ Plastic T/R

C1812X105K5RACAUTO和C1812C105K5RAL7800的区别

型号： C1812T105K5RAC

品牌： 基美

封装：

类似代替

Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1uF 50V

C1812X105K5RACAUTO和C1812T105K5RAC的区别

型号： C1812T105K5RCLTM

品牌： 基美

封装：

功能相似

SMD COTS X7R, Ceramic, COTS, 1 uF, 10%, 50 VDC, X7R, SMD, MLCC, COTS, Temperature Stable, Class II, 1812

C1812X105K5RACAUTO和C1812T105K5RCLTM的区别