C1206X102JBGACAUTO

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1000 pF, 630 V, 1206 [3216 公制], ± 5%, C0G / NP0, AEC-Q200 X系列FT-CAP

高压车用级X系列 HV FT-CAP MLCC采用C0G介质, 解决了MLCC的主要故障 - 弯曲裂纹, 这种故障通常是在电路板弯曲和热温循环过程中产生的过度拉伸/剪切应力的结果. 该器件在端接系统的基底金属和镍阻隔层之间采用柔韧且导电的银环氧树脂. 这种环氧树脂层可以降低应力对刚性陶瓷主体的影响, 从而减少扭曲裂缝, 避免低IR或短路故障. KEMET高压MLCC, C0G介质, 最高125°C工作温度. C0G NP0电容器相对于时间和电压变化, 不会产生电容变化, 并且相对于环境温度变化,

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符合AEC-Q200标准

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高达5mm的弯曲能力

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工作温度范围: -55°C至+125°C

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外壳尺寸: EIA 0603, 0805, 1206, 1210, 1808, 1812, 1825, 2220与2225

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额定DC电压: 500 V, 630 V, 1 KV, 1.5 KV, 2 KV, 2.5 KV, 3 KV

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无压电噪声

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低ESR和ESL

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良好的温度稳定性

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高纹波电流处理能力

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施加额定DC电压不会造成电容值变化

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-55°C至+125°C温度, 无电容变化

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-55°C至+125°C温度, 无电容变化

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电容不会随时间而衰减

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非极化设备, 减少安装问题