C2225W474KBRACTU

KEMET Corporation(基美) 电子元器件分类

多层陶瓷电容器, 表面贴装, ArcShield™, 0.47 µF, 630 V, 2225 [5664 公制], ± 10%, X7R, ArcShield™ W系列FT-CAP

ArcShield SMD Comm X7R HV, Ceramic, Anti-Arcing, 0.47 uF, 10%, 630 VDC, X7R, SMD, MLCC, Arcshield, High Voltage, 2225

贸泽:
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 630volts 0.47uF X7R 10% ArcShield

e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, ArcShield™, 0.47 µF, 630 V, 2225 [5664 公制], ± 10%, X7R, ArcShield™ W系列FT-CAP

C2225W474KBRACTU中文资料参数规格

技术参数

绝缘电阻 213 MΩ

容差 10 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 630 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 5763

封装 2225

外形尺寸

宽度 5.9 mm

封装公制 5763

封装 2225

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准

C2225W474KBRACTU引脚图与封装图

C2225W474KBRACTU引脚图

C2225W474KBRACTU封装图

C2225W474KBRACTU封装焊盘图

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C2225W474KBRACTU	KEMET Corporation 基美	多层陶瓷电容器, 表面贴装, ArcShield™, 0.47 µF, 630 V, 2225 [5664 公制], ± 10%, X7R, ArcShield™ W系列FT-CAP	搜索库存