C0603C0G1E3R3CTX
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TDK
东电化
电子元器件分类
C0603C0G1E3R3CTX中文资料参数规格
封装参数
封装公制 0603
封装 0201
外形尺寸
长度 0.6 mm
宽度 0.3 mm
封装公制 0603
封装 0201
其他
产品生命周期 Obsolete
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C0603C0G1E3R3CTX引脚图与封装图
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在线购买C0603C0G1E3R3CTX
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C0603C0G1E3R3CTX | TDK 东电化 | CAP CER 3.3pF 25V C0G 0201 | 搜索库存 |
替代型号C0603C0G1E3R3CTX
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C0603C0G1E3R3CTX 品牌： TDK 东电化 封装： | 当前型号 | CAP CER 3.3pF 25V C0G 0201 | 当前型号 |
| 型号： GRM0335C1E3R3CD01D 品牌： 村田 封装： 0603 3.3pF 25V 0.25pF | 功能相似 | 超小GRM系列/ GRM033 （ 0201芯片尺寸） Ultra-small GRM series / GRM033 0201 Chip size | C0603C0G1E3R3CTX和GRM0335C1E3R3CD01D的区别 |
| 型号： C0603C0G1E3R3B030BG 品牌： 东电化 封装： 0201 | 功能相似 | Cap Ceramic 3.3pF 25V C0G 0.1pF SMD 0201 125℃ Punched Paper T/R | C0603C0G1E3R3CTX和C0603C0G1E3R3B030BG的区别 |
| 型号： GRM0335C1E3R3CD01J 品牌： 村田 封装： 0603 3.3pF 25V C0G/NP0 | 功能相似 | Cap Ceramic 3.3pF 25V C0G 0.25pF SMD 0201 125 | C0603C0G1E3R3CTX和GRM0335C1E3R3CD01J的区别 |