CGA2B2X8R1H332K
数据手册.pdf
TDK
东电化
电子元器件分类
CGA2B2X8R1H332K中文资料参数规格
技术参数
电容 3300 PF
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 1005
封装 0402
外形尺寸
长度 1 mm
宽度 0.5 mm
高度 0.5 mm
封装公制 1005
封装 0402
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
CGA2B2X8R1H332K引脚图与封装图
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在线购买CGA2B2X8R1H332K
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CGA2B2X8R1H332K | TDK 东电化 | Cap Ceramic 0.0033uF 50V X8R 10% Pad SMD 0402 150℃ Automotive T/R | 搜索库存 |
替代型号CGA2B2X8R1H332K
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CGA2B2X8R1H332K 品牌： TDK 东电化 封装： | 当前型号 | Cap Ceramic 0.0033uF 50V X8R 10% Pad SMD 0402 150℃ Automotive T/R | 当前型号 |
| 型号： CGA2B2X8R1H332K050BA 品牌： 东电化 封装： 0402 3.3nF 10per 50V X8R | 完全替代 | 0402 3.3nF ±10% 50V X8R | CGA2B2X8R1H332K和CGA2B2X8R1H332K050BA的区别 |
| 型号： C1005X8R1H332K050BA 品牌： 东电化 封装： 0402 3.3nF 50V 10per | 功能相似 | 0402 3.3nF ±10% 50V X8R | CGA2B2X8R1H332K和C1005X8R1H332K050BA的区别 |