CS85-B2GA681KAGKA
数据手册.pdfTDK(东电化)
电子元器件分类
额定电压DC 400 V
电容 680 pF
容差 10 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装 Radial
引脚间距 25 mm
高度 7 mm
直径 Φ9.5mm
脚长度 25 mm
封装 Radial
引脚间距 25 mm
厚度 7 mm
材质 B
工作温度 -25℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
最小包装 1000
制造应用 安全,汽车级, Automotive Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CS85-B2GA681KAGKA引脚图
CS85-B2GA681KAGKA封装图
CS85-B2GA681KAGKA封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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