C2012X7S1A226MT000E
数据手册.pdfTDK(东电化)
电子元器件分类
C2012X7S1A226MT000E中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 10 V
电容 22 µF
容差 ±20 %
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
物理参数
材质 X7S/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
最小包装 3000
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C2012X7S1A226MT000E引脚图与封装图
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